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新品首發 | 美格智能發布新一代5G數傳模組系列產品,全面支持3GPP R16標準

發布日期:2021-04-01 訪問量:20 來源:美格智能

作為新一代通信技術,5G自身的技術發展也將是一個長期演進的過程,2020年7月份國際標準化組織 3GPP (3rd Generation Partnership Project)宣布 5G標準Release 16 凍結,標志著5G第一個演進版本標準完成。R16標準的凍結,賦予了5G更強的生命力和更豐富的應用場景,將為5G產業的爆發注入新動能。 

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能近日正式發布新一代5G數傳模組系列產品——Sub-6GHz模組SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模組SRM825WN和SRM827W系列。該系列新模組采用高通技術公司最新推出的驍龍 X65和X62 5G調制解調器及射頻系統,全面支持3GPP R16標準,可支持更高的5G傳輸速率,擁有更卓越的性能且更具成本效益。 

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其中, SRM815N(LGA封裝)、SRM825N (M.2封裝)、SRM835N(MiniPCIe封裝)和 SRM825WN(M.2封裝)模組基于高通驍龍X62平臺開發,與采用高通驍龍X55平臺的SRM815和SRM825(W)系列模組PIN2PIN設計,?持3G/4G/5G多種網絡制式,可涵蓋全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 載波聚合,可支持最大120MHz帶寬,有效提高5G傳輸速率。

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同時SRM827和SRM827W(mmWave)模組基于高通驍龍X65平臺開發,該平臺是高通所推出的第4代5G調制解調器到天線的解決方案,面向全球5G部署而設計。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 載波聚合,可支持最大200MHz帶寬,同時可支持Sub-6GHz + mmWave雙連接,最高峰值下載速率達10Gbps,具備前所未有的強大性能和技術創新,在網絡靈活性、容量及覆蓋方面具備領先優勢,可滿足多種5G細分領域。

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此次發布的新一代5G系列模組借助R16標準的超可靠低時延、工業IoT、高精度定位等特性,可以為工業互聯網、無人駕駛、智能制造、5G專網、智慧農業等垂直領域進一步賦能,助力5G千行百業快速發展。

高通技術公司產品市場副總裁孫剛表示:

“我們很高興能夠支持美格智能發布采用驍龍X65和X62調制解調器及射頻系統的5G數傳模組系列產品,助力5G向多領域擴展,賦能其垂直行業和用例。驍龍X65調制解調器及射頻系統集成了高通技術公司眾多技術專長,擁有從調制解調器到天線的完整解決方案,具備行業領先的速率、靈活可升級的架構并帶來強大的網絡容量及覆蓋,其先進的特性組合將幫助美格智能為全球客戶打造頂級5G終端?!?/span>

美格智能CEO杜國彬表示:

“我們早在19年就基于高通驍龍X55調制解調器及射頻系統發布了多款5G模組產品,并基于5G模組同步推出了針對FWA等行業的定制化解決方案。目前已經在超高清視頻、智能網聯、智能安防、工業互聯網、新零售等領域實現大規模商用。我們很樂意和高通技術公司繼續合作,基于其全新發布的驍龍 X65和驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統,加大模組產品研發力度,以更好的產品與服務,回饋廣大合作伙伴,助力5G在千行百業的商用落地?!?/span>

美格智能發布新一代5G數傳模組系列產品計劃于2021年底開始商用,并將在CITE2021第九屆中國電子信息博覽會(深圳電子展,2021年4月9日-11日)首次亮相,歡迎蒞臨深圳會展中心(福田)1號館1C006美格智能展臺參觀交流。

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