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美格智能發布高性價比5G智能算力模組 端側智能AI設備最佳解決方案

發布日期:2021-03-17 訪問量:254 來源:美格智能

隨著“十四五”規劃綱要將進一步明確加大數字經濟占GDP的比重,以及5G網絡的全球建設進一步加速,全球對于5G物聯網場景建設越來越清晰,以5G為基礎的先進工業互聯網、云計算、物聯網、人工智能、虛擬現實和增強現實等領域的端側需求也越來越清晰。 

“竹外桃花三兩枝,春江水暖鴨先知” 美格智能作為專注于5G智能模組的開發者和解決方案的提供者和引領者,針對不斷涌現的5G工業設備企業用戶的需求,尤其是高性價比5G智能算力模組的解決方案的需求,近日正式推出高性價比的5G智能算力模組 SRM900L,滿足客戶對于高性價比5G接入、本地AI算力支持、標準API函數接口等需求,助力客戶整機產品快速接入5G網絡,快速達到量產狀態。

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美格智能5G智能模組SRM900L采用高通最新的SM4350平臺設計開發,與5G智能模組SRM900(SM6350)模組完全PIN to PIN(射頻方案和模組成本進一步優化),最大程度的方便客戶產品進行高低配置和加快客戶導入的節奏,第一批客戶已經在試產導入,預計在Q2實現量產。

隨著5G智能模組SRM900L的推出,美格智能也是首家實現5G智能模組的中低方案搭配的廠商;同時美格智能研發團隊已經完成基于八核2.7G高端5G平臺的SRM930設計工作,即將于Q2正式推出,屆時將實現“低、中、高”三檔5G智能算力模組全覆蓋,給客戶提供“超大杯”、“大杯”“高性價比”全維度的物聯網行業解決方案,助力智能模組在5G網絡下的推廣和應用。

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美格智能5G智能模組SRM900L模組采用LGA的封裝方式,尺寸為:47.0x48.0x3.0mm,模組內置了最新的SM4350 CPU,是高通推出的首款高性價比5G SoC芯片。SRM900L模組支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存儲,CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演變而來的Kryo 460方案,性能比上代400系列提高100%以上。同時GPU使用的是Adreno 619,性能相比Adreno 610,同樣也有著超過100%的提升。

美格智能5G智能模組SRM900L具體配置參數:

在智能連接方面:

  • Sub-6和mmWave

  • DL 4x4和SA/NSA組網模式

  • TDD、FDD和動態頻譜共享(DSS)

  • FastConnect 6200移動連接系統

  • 支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

  • 集成GPS L1+L5雙頻定位

在多媒體方面:

  • 高通Spectra 345 camera ISP

  • 多路攝像頭、最大64MP拍照

  • FHD+顯示120Hz刷新

  • 基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制

  • 支持1080P60編解碼能力

在AI算力方面:

  • 高通Hexagon內置雙HVX 512(1 GHz)

  • SNPE性能相對于原驍龍400提升70%

在軟件集成方面:

  • 目前支持Android 11版本

  • 規劃到Android U (14)長周期版本

其他:

外圍接口豐富:UART/I2C/SPI/USB

Quick Charge 4+

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美格智能5G智能模組SRM900L典型應用場景和解決方案

美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,在無線通信模組尤其是智能模組領域一直保持領先地位,是首家推出5G安卓智能模組的廠家,同時這款低配智能模組方案也將與Q2進入量產狀態,以向客戶提供高低搭配的智能模組和定制解決方案。

未來,我們還將在新一代信息技術的研發資源投入基礎上,繼續發掘重點行業客戶的各類場景化需求,專注于物聯網核心應用場景下的智能模組深度定制業務,以創領行業的智能模組產品和覆蓋研發全鏈條的服務理念,為更多合作伙伴創造價值,以獨樹一幟的智能化模組產品賦能千行百業,助力萬物智聯的時代加速到來!

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